삼성전자가 ASML과 차세대 반도체 제조 기술 협력을 확대한다고 발표했어요. 이 협력의 핵심은 12인치 포토마스크 공동 개발과 High NA EUV 기술을 2028년까지 첨단 D램 제조에 적용하는 것이에요. 이를 통해 반도체 성능과 생산성을 높이고, 제조 비용도 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있어요. 이 협력은 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하는 데 큰 도움이 될 것 같아요. 12인치 포토마스크 공동 개발삼성전자가 ASML과 함께 대형 마스크 컨소시엄에 참여하게 되었어요. 이 컨소시엄은 현재 사용되는 6인치 포토마스크를 12인치로 전환하기 위한 협의체로, 여러 기업이 함께 기술 개발을 진행할 계획이에요. 포토마스크는 반도체 회로 패턴을 새기는 데 필수적인 도구로, 그 정밀도가 반도체 성능에 큰 ..